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4英寸硅片 IC级硅片 电子级硅片 半导体硅片(Pr

  • 产品简介: 4英寸单晶硅片 IC级 硅片 电子级硅片 半导体硅片 (Prime/Test grade) 用 途 同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底
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4英寸单晶硅片  IC级硅片 电子级硅片 半导体硅片(Prime/Test grade) 

  

        用       途

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

        产品尺寸

100mm/4" 

        表面处理

SSP单面抛光、DSP双面抛光、Lapping双面研磨、SiO2/EPI/SOI 

        生长方式 

CZ直拉、FZ区熔  

        厚       度 

100-1000μm   

        掺杂类型

P /硼 、N/砷、磷、锑   

        晶       向

<111>/<100>/<110>  

        电  阻  率

0.0001-10000(Ω·cm)  

硅片(Wafer)的生产由砂即(二氧化硅)开始,弧炉的提炼还原成 冶炼级的硅,再化,生三化硅,馏纯化后,透慢速分 解程,製成棒状或粒状的「多晶硅」。一般硅片製造厂,将多晶硅融解 后,再利用硅晶种慢慢拉出晶硅晶棒。一支85公分,重76.6公斤的8吋 硅晶棒,需2天半时间长成。研磨、抛光、切片后,即成半体之原料 硅片片。硅片(Wafer)是由二氧化硅提製成,是用在资讯产品、资讯等所“8寸硅片”就是我通常称之直径8英寸的晶片,而硅片的尺寸可以决定它裁切出来的芯片数量,因此8英寸的硅片可以切出数百芯片。至于12寸硅片,可以切出更多的成品,不12寸硅片的设备成本又要高出8英寸的数倍,它甚至使用了奈米技。12寸硅片面是8寸硅片的2.25倍越小的晶片他所需的成本低..但是生量并没有大一点的12吋晶片来的多....但是12吋晶片所需的成本就相的高所以没有说谁不好...但是在科技产业渐渐发展12吋硅片ㄉ趋势..可是目前是以8吋硅片主流.. 在日常生活中,例如手机、主机板、微理器、记忆体、数位相机、PDA、资讯等生活品,上面都佈IC体,而IC的材料来源就是硅片。硅片主要是由二氧化硅经过纯化、融解、蒸和一串的分解后所提的晶硅晶,然后再将晶硅拉成不同直径大小的硅晶棒。硅片厂将硅晶棒经过研磨、抛光和切片后,就成製造半体的材料–硅片片;然后再根据客需求及设计,将硅片经过沉淀、刻、加温、光阻理、涂佈、影等数百道家工程序,硅片片依不同尺寸,就可製成数十到数百的IC半体,然后体封装测试厂完成测试、切割和封装后,淘汰不良品,就成体成品,交由电脑、主机板、手机等各种不同厂商生各式产品。


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