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SOI硅片

  • 产品简介: 基因芯片: 基因芯片(又叫生物芯片、DNA芯片)它们起源于DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。 将大量(通常每平方厘米 点阵 密度高于 400 )探针分子固定于支持物上后
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  • 产品详情

 

 


1、直径4~8英寸   
2、SOI(Bonding)键合型SOI,通常对应顶层硅厚度1um 以上的SOI,(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)
     是把2片生长了氧化层的硅片键合在一起,氧化层成为埋氧层。其中一个硅片腐蚀抛光减薄成为器件的薄硅膜 ,
     另一个硅片作为支撑的衬底。离子注入型SOI,对应通常对应顶层硅厚度1um 以下的SOI,例如顶层硅在220nm,
     340nm等,用户需定义顶层硅、氧化硅、体硅这三种材料的参数。