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12英寸IC级半导体硅片(Prime/Test grade)

12英寸  IC级半导体硅片(Prime/Test grade)

 

 

        用       途

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

        产品尺寸

300mm/12" 

        表面处理

DSP双面抛光、SiO2/EPI/SOI/金属等   (具体要求详谈)

        生长方式   

CZ直拉   

        厚       度 

700-800μm   (具体要求详谈)

        掺杂类型

P /硼 、N/砷、磷、锑   (具体要求详谈)

        晶       向

<111>/<100>   (具体要求详谈)

        电  阻  率

0.0001-10000(Ω·cm)  (具体要求详谈)

 

               


      

      包装方式

       超洁净无尘铝箔真空封装

       支付方式

       公对公转账、支付宝付款、网银汇款

       发票 

       正规机打增值税专用发票(可抵扣) / 普通发票

       加工定制 

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